智能型装置扩散芯片业者加速产品融合拌和站

据南韩电子新闻报导，智能型电子装置的活跃也加速了芯片零组件业者间的融合。智能型手机(Smartphone)、平板计算机(TabletPC)等虽然设计偏向轻薄短小，但为了支持多功能，内部装置着高集积电路。为克服空间、功能的限制，下游业者向零组件业者要求更小且具复合性功能的芯片。零组件业者也为了抢攻高附加价值市场，而致力于开发超小型多功能零组件。

InnoChipsTechnology近来成功开发出结合电磁干扰滤波器(EMIFilter)和和防静电功能的复合陶瓷滤波器。也就是在防止因静电引起半导体损坏的芯片Varistor上增加了电磁干扰功能的产品。

一般的手机需内建数10颗Varistor，但若采用复合陶瓷滤波器，将可以减少芯片使用数量。日本TDK也正在开发相似的产品，但南韩InnoChipsTechnology已抢先一步对外公开。该产品在智能型手机、平板计算机制造业者间获得不错的评价。

天线业者也为了使频率控制零组件业者间的融合，正开发原料及设计技术。目前智能型手机内建了地面波(DMB)、蓝芽(Bluetooth)、GPS、低耗电无线(RF)等5~6种天线。但目前又需增加长期演进技术(LongTermEvolution；LTE)、近场通讯(NearFieldCommunication?FNFC)等功能，未来频率控制零组件将会增加至13种。

1种天线只能涵盖1种频率，将会占据太多智能型装置内部空间，因此下游业者希望能开发出以1种天线可取代2~3种频率控制零件功能的双频、三频(triband)产品。

南韩移动电话天线销售商EMW、Patron、AMOTECH等正在考虑采用收讯度高的原料，并投入可呈现出双频、三频无线网卡(QuadBand)的设计技术研究。制作该种网卡需要收讯度较高的原料及高水平的设计技术。

此外，南韩业者也推出了结合触控面板驱动芯片和Haptic驱动程序的产品。Haptic是只要以手指触碰触控面板，就能启动震动马达，变成能感应触觉状态产品。ImageTechnology曾在2010年上半推出Haptic驱动芯片结合感压式触控芯片的产品。

该企业也计划在2010年内推出Haptic驱动芯片结合电容式驱动芯片的产品=目前电容式触控面板为触控面板市场主流，呈现高度成长趋势。

南韩业者表示，智能型装置制造业者因收益性高，相较于价格，反而更偏好功能性佳的产品。业者对能提升装置效能的复合性产品需求将会伴随着智能型装置市场成长速度而逐渐扩大。

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